特性与用途：
1. 低应力镍103应用于硫酸型镀镍工艺或氨基磺酸型镀镍工艺。
2. 镀层应力低、半光亮及延展性好，极适用作贵金属及一般金属的底层。
3. 此工艺适用于印製线路板，半导体及其它电子器件。
溶液组成及操作条件：
镍离子 50~120g/L
硼酸 30~45g/L
103S阳极活化剂 50~100mL/L
103S补充剂 6~18mL/L
阳极 硫去极化镍或炭素镍
温度 52~60℃
pH值 2.5~3.5
电流密度 1.5~8.0A/dm²
