特性与用途：
1. AU-2001高速镀金适合于各种形式的选择镀，其镀层具有良好的机械、物理性能，能满足电子、电器工业的需要。
2. 该工艺有较髙的电流密度、沉积效率髙，镀液具有良好的分散力，其镀层含金量可达99.8%。
3. 镀层为金沽合金，耐磨性好，其硬度可达170-180HV，接触电阻0.6mΩ。
溶液组成及操作条件：
金 1~12g/L
pH值 4.2~4.8
温度 46~55℃
阴极电流密度 0.5~10 A/dm2
搅拌 强烈
